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2025年3月26日至28日，2025 SEMICON CHINA在上海新國際博覽中心舉行，本次展會以“跨界全球·心芯相聯”為主題，覆蓋芯片設計、制造、封測、設備、材料、光伏、顯示等全產業。立昂微在E6543展位精彩亮相，以6-12英寸硅片品牌金瑞泓為核心展示內容，同時全方位展現了在功率芯片制造、化合物射頻芯片制造等多個業務領域的強大實力，充分體現了擁有從硅片到芯片的一站式制造平臺的產業鏈優勢。

01.直擊展會現場

02.產品展示

03.芯鏈世界，昂揚如獅

立昂微以立志超越的決心，以昂揚如獅的斗志，打造“硅單晶-硅研磨-硅拋光片-硅外延片-功率器件以及集成電路射頻芯片完整產業鏈 ，立昂微，始終是產業鏈的定義者與創新者。

杭州立昂微電子股份有限公司

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